专利摘要：本实用新型提供覆盖5g终端中低频和毫米波频段的共口径天线、终端，共口径天线包括多层介质板、低频天线阵列和毫米波天线阵列；低频天线阵列包括缝隙天线以及缝隙馈电结构；缝隙天线由多个相通的横向槽构成，缝隙天线设于第一层介质板；缝隙馈电结构设于最后一层介质板，缝隙馈电结构与缝隙天线在多层介质板的叠加方向上相对应；毫米波天线阵列包括多个毫米波天线单元和多个隔离结构，二者排布设于多层介质板的中间介质板上，每个毫米波天线单元对应设有一隔离结构；在叠加方向上，多个毫米波天线单元与缝隙天线相对应，且多个毫米波天线单元与缝隙馈电结构无重叠。所述共口径天线可以实现结构紧凑、天线隔离度高以及空间利用率高。
今年以来信维通信新获得专利授权315个，较去年同期增加了34.04%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.79亿元，同比减11.39%。
数据来源：企查查
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