投资者：请问，截至2023年11月20日，公司的股东数是多少？谢谢
和林微纳董秘：您好，截至2023年11月20日公司股东数为6645，感谢您的关注！
投资者：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
和林微纳董秘：您好，公司目前暂无相关计划，感谢您的关注！
投资者：请问，截至2023年11月10日，公司的股东数是多少？谢谢
和林微纳董秘：您好，截至2023年11月10日公司股东数为6718，感谢您的关注！
投资者：随着英伟达H200等新产品的推出，对公司的探针需求是否会相对应的产生较大的新需求？同时chiplet技术的应用渗透率提高，前道后道的探针测试需求是否也会大幅度提升？谢谢！
和林微纳董秘：您好，Chiplet是指将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet），预先生产好的、能实现特定功能的芯粒组合在一起，通过先进封装的形式（比如3D封装）被集成封装在一起即可组成一个系统芯片。其中重要的环节变化即是基于前道晶圆测试由原来的抽检变为全检，对应前道探针的使用量将大幅增加，公司定增项目MEMS晶圆级测试探针主要应用于前道晶圆测试。感谢您的关注！
投资者：请问，截至2023年12月8日，公司的股东数是多少？谢谢
和林微纳董秘：您好，截至2023年12月8日公司股东数为6764，感谢您的关注！
投资者：请问，截至2023年11月30日，公司的股东数是多少？谢谢
和林微纳董秘：您好，截至2023年11月30日公司股东数为6635，感谢您的关注！
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