专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆及其相应的芯片，包括多个芯片2，多个芯片2呈阵列式分布，相邻芯片2之间具有划片槽3，划片槽3内设置有测试结构4；芯片2具有水平光学电极20，水平光学电极20的末端延伸出一段延伸波导21，延伸波导21延伸至划片槽3内，且延伸波导21与测试结构4连接，以通过测试结构4对芯片2进行测试。在不对原有待测芯片做出任何更改的情况下，利用原有就需要切掉的划片槽，在划片槽内设置测试结构，通过测试结构对待测芯片测试，实现晶圆级别的光学测试，弥补了光电芯片晶圆测试方案的缺失，大幅度降低了光电芯片测试环节的成本。
今年以来烽火通信新获得专利授权604个，较去年同期减少了28.52%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了18.98亿元，同比增10.05%。
数据来源：企查查
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