三星电子日前预披露今年二季度公司财报，营业利润再次刷新2008年国际金融危机后的最差成绩。然而外界普遍认为三星电子在二季度已“踏实”底部，预计从三季度起业绩将大幅改善，四季度半导体业务有望扭亏为盈，下半年整体业绩触底反弹将是大概率事件。
三星电子财报显示，公司今年第二季度营业利润预计为6000亿韩元（1元人民币约合179韩元），同比减少95.74%，同期销售额为60万亿韩元，降幅为22.28%。在半导体行业持续低迷的大环境下，三星电子营收急剧减少，创下了自2008年四季度以来的最低纪录。
据此推测，三星电子今年上半年的销售额和营业利润与去年同期相比分别减少了20.2%和95.6%，仅半导体业务就出现了8万亿韩元左右的赤字。业绩发布后，三星电子的股价应声下跌。
但令人意外的是，三星电子发布的业绩远高于市场预测值。据金融信息企业FnGuide透露，证券界推测三星电子第二季度的销售额和营业利润分别为61.86万亿韩元和2818亿韩元。按这一数值推算，尽管三星电子二季度的销售额不及预期，但营业利润却超过市场期待值的2倍。韩国证券界普遍的观点是，上半年半导体行业不景气已成定局，而三星电子的业绩充分满足了证券界的期待。
不仅如此，有预测认为，从下半年开始半导体减产效果将全面显现，存储器库存将得到改善，三星电子的业绩也将大幅改观。业内专家预测，三星电子三季度的销售额有望达到67.7万亿韩元，比二季度增加13%；营业利润有望回升至3.7万亿韩元，环比增长超过6倍。
受厄尔尼诺现象等气候变化因素导致的粮食、原材料等价格上涨以及俄乌冲突长期化等局势影响，全球经济前景并不明朗。有分析认为，三星电子要想在三季度实现反弹，必须满足以下几个条件。
首先，半导体业界关注的是高附加值存储器。据半导体业界透露，三星电子将于下半年开始批量生产高附加值DRAM。预计以三季度低功耗LPDDR5X DRAM为开端，高带宽存储器（HBM）也将开始供应。特别是垂直堆叠DRAM的高性能半导体HBM是未来增长的突破口，如果三星电子在下半年开始批量生产HBM3，预计将与SK海力士一起引领市场。据BEST投资证券研究中心评估，HBM去年市场规模达到23.89亿美元，今年将增至35.58亿美元，明年预测值将达43.59亿美元，发展速度非常快。
其次，首次在首尔举行新品发布的Galaxy Z Fold5和Flip5新款折叠屏智能手机能否大卖，也是左右三星电子下半年业绩的主要因素。三星电子的折叠屏智能手机出货量在2020年为201万部，2021年为926万部，去年为976万部，呈逐年增长的趋势。有预测称，今年三星折叠屏手机销量有望突破1000万部。虽然全球整体智能手机市场的增长势头有所减弱，但折叠屏手机的增长势头仍在持续。
此外，竞逐代工市场也是重要变数。三星电子上月在美国硅谷举行了代工论坛，表示将从2025年开始批量生产移动用2纳米半导体，2026年开始批量生产高性能计算（HPC）用半导体，2027年开始批量生产汽车用2纳米半导体。三星电子如此高调搅动代工市场，正是看中了3纳米以下尖端半导体市场未来的高增速。据市场调查企业Omdia透露，2023年至2026年全球半导体市场如果能实现年均9.1%的增长率，代工市场年均增幅将达12.9%，其中3纳米市场的年均增长率将达65.3%。
