投资者：请问贵公司产品是否可以应用于固态电池产业链周边？非常感谢您及时答复！
德邦科技董秘：您好，公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。感谢您的关注，谢谢！
投资者：请问贵公司产品能否用于固态电池，有无为因湃电池供货？
德邦科技董秘：您好，公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。因湃电池是公司客户，鉴于公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便公开披露。感谢您的关注，谢谢！
投资者：请问公司产品有针对固态电池方向的研发吗？或者有相关应用吗？具有难以替代的壁垒吗？谢谢。
德邦科技董秘：您好，公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。感谢您的关注，谢谢！
投资者：请问公司技术研究保密情况怎样？核心技术人员如果辞职会不会带来技术流失风险？
德邦科技董秘：答：您好，公司高度重视知识产权保护，并采取一系列措施保护研发成果，主要包括：1、积极申请专利保障核心技术安全，制定明确的知识产权管理制度，专利申请的提出、撰写和提交过程均严格遵守既定制度，以保障核心技术安全。2，除劳动合同中设定保密条款外，还与研发人员单独签订保密协议，明确竞业限制、保密责任和职务成果等事项。上述协议约定研发人员在任职期间及离职后，依法或按约定对公司的商业机密承担保密义务。3、公司安装DLP(数据泄露防护)系统，防止核心信息的非法复制和传输。4、常态化开展商业秘密法律教育等相关培训，提高员工特别是核心技术人员的法律意识和职业操守。5，实行股权激励，增加核心技术人员的主人翁责任感，爱岗敬业，勤勉尽责。通过上述措施，公司可有效降低因核心技术人员离职而带来技术流失的风险，但即使公司已经采取上述积极有效的预防和内控措施，仍有可能会面临一些不可预测的风险，为此公司在年报中也详细阐述相关风险因素，详见公司《2023年年度报告》第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容，请各位投资者予以关注，并注意投资风险。感谢您的关注，谢谢！
投资者：董秘您好，请问贵公司的产品能否用在飞行汽车上，谢谢。
德邦科技董秘：您好，公司产品广泛应用于交通运输领域，为车身轻量化、三电系统、系统装配等细分应用提供解决方案，目标客户产品可以应用到包含飞行汽车在内的细分下游市场。公司密切关注行业技术发展趋势，紧跟市场步伐及客户需求，不断进行产品研发及升级迭代。感谢您的关注，谢谢！
投资者：请问宁德时代是否仍是公司最大客户？
德邦科技董秘：您好，根据公司《2023年年度报告》，公司2023年度销售额占比第一客户为“宁德时代新能源科技股份有限公司及其关联单位”，感谢您的关注，谢谢！
投资者：请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料？
德邦科技董秘：您好，公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程，上述材料除TIM1和underfill目前仍处于验证、导入阶段，其他均已实现量产。感谢您的关注，谢谢！
投资者：请问贵公司产品是否可应用于人形机器人和工业机器人制造？
德邦科技董秘：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。机器人产业集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，公司持续关注该领域发展方向及应用需求，目前公司通过经销商向部分工业机器人领域企业，提供驱动电机核心部件中的应用材料，具体下游终端使用情况请以相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注，谢谢！
投资者：请问公司的募投项目投产了吗？今年的新能源电池封装材料价格恢复增长了吗？半导体封装材料批量供货了吗？预计半导体封装材料的市场有多大？公司能占有多大的市场？
德邦科技董秘：您好，1、目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产，“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。2、公司新能源业务板块的产品价格受行业发展、供需关系、产品性能等多重因素影响，尽管新能源汽车的销量持续增长，但随着国家补贴的退场、大量新车的上市，车企面临更大的成本压力，为维持销量和市场份额车企继续采取降价措施，整车不断降价成本压力在产业链逐层传导，整体呈现量升价跌的趋势，目前公司暂未看到新能源动力电池封装材料价格恢复增长，具体情况请您关注公司定期报告。3、公司集成电路板块现有销售额主要来自UV膜系列、固晶胶系列和导热材料系列等。新系列、新型号销售进展是：目前有四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfill、AD胶、TIM1，配合多家设计公司、封测公司推进验证，取得不同程度的进展，其中DAF/CDAF、Underfill、AD胶部分型号已通过客户验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破。4、根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据，全球半导体封装材料市场预计到2027年将达到298亿美元，年复合增长率为2.6%。5、半导体封装材料市场目前主要被日韩、欧美等国际知名企业垄断，相比国际竞争对手，公司的市场份额目前仍相对较低。公司作为国内高端电子封装材料行业的先行企业，凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，部分产品实现国产材料零的突破，具备参与国际竞争的能力。感谢您的关注，谢谢！
投资者：董秘您好！之前您的回复中提到公司材料在GPU、光模块、服务器中均有应用，客户包括相关领域头部客户。请问，贵公司GPU、光模块、服务器的客户是否包括华为海思、中际旭创、立讯精密、工业富联？谢谢！
德邦科技董秘：您好，公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！
投资者：董秘您好，请问贵公司一季度业绩情况如何，谢谢。
德邦科技董秘：您好，公司《2024年第一季度报告》预约披露日期为2024年4月27日，关于公司2024年一季度业绩情况，敬请关注相关公告，谢谢！
投资者：董秘您好，请问贵公司的TIM材料应用在哪些公司的算力服务器中，谢谢。
德邦科技董秘：您好，公司导热界面材料（TIM材料）包括TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货，产品广泛应用于网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域，因公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装，可用于高算力芯片，目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。感谢您的关注，谢谢！
